勤卓高低溫冷熱衝擊試驗箱:賦能光量子集成芯片可靠性驗證的技(jì)術突破
發布時間(jiān): 2026-01-15 14:28:36 來源:勤(qín)卓環試
在光(guāng)量子信息技術(shù)飛速發展的當下,光量子集成芯片作(zuò)為核心器件,其工作環境的適應性直接決定係統性能與穩定性。這類芯片的光路結構對溫度變化極為敏感(gǎn),微小的溫度波動就可能導致光路偏移、折射率變化,進而影響光信號傳輸效率。某專注於光量子集成芯片(piàn)設(shè)計(jì)的硬科技企業,在研發階(jiē)段就麵臨極端溫變(biàn)環境下芯片可(kě)靠(kào)性驗證的難題,最終選擇(zé)與勤卓合作,依托(tuō)勤卓高低溫冷熱衝擊試驗箱的精準測試能力,完成了芯片可靠性升級。
光量子集成芯(xīn)片的研發痛點明確(què):其封裝(zhuāng)結構中多種材料的熱膨(péng)脹係(xì)數差異較(jiào)大,在溫度驟變場景下易產生熱機械應力,引發封裝分層、焊點開裂等(děng)缺陷,而(ér)傳統測試設備難以精準模擬真實工(gōng)況的溫度衝擊。該企業此前采用的測試設備存在溫變速率慢、溫度均勻性差等問題,無法有效暴(bào)露芯片潛在(zài)缺陷,嚴重製約研(yán)發進度。
針對光量子集成(chéng)芯片的(de)測(cè)試需求,勤卓為其定製了高低溫冷熱衝擊試驗解決(jué)方案。核心設備采用三箱式結構設計,實現(xiàn)-65℃至+150℃的極限溫度區間瞬(shùn)時轉換,轉(zhuǎn)換時間(jiān)≤5秒,完美模擬芯片在不同應用場景下的(de)溫度驟變環境。設備搭載多通道PT100鉑電阻傳感器,通過分布式布置(zhì)實現芯片表麵多點溫度實時監(jiān)測,結合自適應PID閉環控製算法,將測試區域溫度均勻(yún)性控製在±1℃以內,避免局部溫差對芯片光(guāng)路結構造(zào)成幹擾。
考慮到光量子集(jí)成芯片的精密性,勤卓高低溫冷熱衝擊試驗箱特別優化了樣品承載係統。采用陶瓷材質夾具,熱阻≤1.5K/W,既保證良好導熱性,又避免測試過程中產生機械應力損傷芯片結構。同時配(pèi)備氮氣置換功能,有效防止低溫測試時芯片表麵結露,避(bì)免氧(yǎng)化汙染影響測試準確性,這一設計與光(guāng)量子芯片真空(kōng)環境測試的特殊需(xū)求高度適配。
在實際測試過程中,該(gāi)企業通過勤卓高低溫冷熱衝擊(jī)試驗箱完成了500次-55℃↔125℃的(de)溫(wēn)度衝擊循環測試(shì)。測試數據顯示,芯片在極端溫變條件下的光信號傳輸效率波動≤3%,封裝結構無分層、焊點無裂(liè)紋,完全滿足量產可靠性要(yào)求。對比傳統設備(bèi),測試效率提升40%,成功縮短研(yán)發周期15天,為芯(xīn)片快(kuài)速推向市場奠定基礎。
作為可靠性測試的核心裝備,勤卓高低溫冷(lěng)熱衝擊(jī)試驗(yàn)箱憑借精準的溫控能力、高效的測試效率,已成為硬(yìng)科技(jì)企業的重要技術支撐。此次與光量子集成芯片企業的合(hé)作,不僅驗證了設備在精密半導體領域的適配性,更體現了勤卓針對新興技術領域(yù)的定製化(huà)服務能力。
隨著光量子技術、寬禁帶半導體等新(xīn)興產業的發展,高低溫冷熱衝擊試驗箱的技術要求不斷(duàn)升級。勤卓將持續聚焦行業痛點,通(tōng)過技術創新提升設(shè)備的溫度控製精度(dù)與場景適配能力,為更多硬科技(jì)企業提供可靠的環境可靠性測試解(jiě)決方(fāng)案,助(zhù)力高端芯片研發與產業化進(jìn)程。