AI 芯片研（yán）發（fā）項目落地案（àn）例：勤卓芯片冷熱衝擊試驗箱完善芯片可靠性驗證體係

在車載算（suàn）力、邊緣計算與人工智（zhì）能硬件產業快速發展的背（bèi）景下，AI 芯片封裝工藝逐步向 Chiplet 異構封裝、FCBGA 高（gāo）密度封裝升級（jí），產品廣泛應用（yòng）於自動駕駛控製器、工業智能算（suàn）力單元、戶外基站模塊等設備。終端產品（pǐn）晝夜溫差驟變、設備啟停冷熱交替（tì）、高寒（hán）與高溫地域混用等工況，極易造成芯片內部不同材質因熱脹冷縮係數差異產生（shēng）應力損傷。國內多家 AI 芯片研發企業為完善新品可靠性（xìng）驗證體係，與勤卓達成設備合作，引入芯片（piàn）冷熱衝擊試驗箱搭建標準化可靠性實驗室，依托瞬時高（gāo）低溫交變（biàn）環境模擬，完成芯片工藝驗證與樣品可靠性篩（shāi）選，為

電力設備是電網（wǎng）輸配電、新能源並網、儲能運維的（de）核心載體，涵蓋高壓開關櫃、電（diàn）力控製芯片、逆變器、儲能機櫃、互感器等（děng）多類精密裝備。這類設備長期部署在戶外野外、變電站、山地光伏、沿海風電等場景，常年麵臨極端（duān）高溫、極寒低（dī）溫、晝夜溫差交變等複雜氣候，極易出現絕（jué）緣性能下降、參數漂移、結構老化、啟動（dòng）異常等問（wèn）題。為滿足電力設備嚴苛的環境可靠性檢測標準，國內多家電力檢測機構與電力裝備製造企（qǐ）業，攜手勤卓完成設備落地應用，通過大（dà）型高低溫試驗箱搭建標準化電力環境測試體係，全麵提升電網設備品質與運行（háng）穩定性。

在人工智能技術快速普及（jí）的（de）當下（xià），AI芯片作為核心算（suàn）力載體，廣泛應用於自動駕駛終端、工業智（zhì）能設備、邊緣計算終端、智能機器人等場（chǎng）景。相較於常規通用（yòng）芯片，AI芯片集成度更高、內部架構更精密，且（qiě）終端設備多處於動（dòng）態運行狀態（tài），長期（qī）麵臨機械顛簸、高頻共振、持續震動（dòng）等工況。微小（xiǎo）的機械振動幹擾，都可能影響芯片算力輸出（chū）與運行（háng）穩定（dìng）性。因此，高頻振動測試（shì）已成為AI芯片可靠性驗證的核心剛需工序。依托芯片振動試驗台模擬各（gè）類高頻振動工況，可（kě）全方位驗證芯片抗振性能，為AI芯片研（yán）發優化、量產質檢、終端安全運行提供重要技術支撐。

半導體芯片（piàn）作為電子設備的核心精密器件（jiàn），廣泛應用於工業（yè）控（kòng）製、汽車電子、軌道交通、智（zhì）能終端等諸多領域。設備在批量運輸（shū）、現場安（ān）裝、長期運行過程中，會持續承受顛簸、共振、高頻振動（dòng）等機械外力。芯片內部電路、焊點、封裝結構精（jīng）細脆弱，極易因力學作（zuò）用產生隱（yǐn）性（xìng）損傷，埋下設備故障隱患。因此，開展半導體芯片振動（dòng）測試是產品可靠（kào）性驗證的（de）核心剛需工序，依托芯片振動台模擬真實工（gōng）況環境，可標準化完（wán）成器件抗振性能檢（jiǎn）測（cè），為芯片量產品質與終端使用安全提供基礎保障。

 隨著半（bàn）導體產業快速發展，芯片被廣泛應用在汽車電子、工控設備、消費數碼、新能源儲能等多個領域，產品落地需要麵對南北溫差、沿（yán）海（hǎi）高濕、戶外晝（zhòu）夜溫變等複（fù）雜自然環境。芯片濕熱測試是元（yuán）器（qì）件（jiàn）可靠性驗證不可或缺（quē）的（de）環節，依托芯片高低溫（wēn）試驗箱模擬多變溫濕度工況，能夠從研發、試樣、量產多環節排查產品隱患，為芯片量產品質築牢基礎（chǔ）。本文結合行業測試規範，詳（xiáng）解芯片濕熱測試的實用價值與設備應（yīng）用（yòng）優勢。