一（yī）、有機矽材料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個（gè）有機基與矽（guī）原子相連的化合物，習慣上也常把哪（nǎ）些通過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連接的（de）化合物也 當做有機矽化合物，其中，以（yǐ）矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有（yǒu）機矽化合物中為數最多，研究最深應用最（zuì）廣的一類（lèi），約占總用 量的90%。

　　目前有機（jī）矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡（xiàng）膠產品、矽（guī）油（yóu）以及二次加工產（chǎn）品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類（lèi）有機矽膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。

　　二（èr）、有（yǒu）機矽（guī）材料在通（tōng）訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐（nài）臭氧、耐輻射、耐潮（cháo）濕、耐震動、耐壓（yā）縮、良好的導熱性，無毒無腐和生理（lǐ）惰性等特點，在 通訊領域應用廣（guǎng）泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封（fēng）保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結（jié），芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件（jiàn）的密封（fēng）以（yǐ）及散熱，防塵（chén）防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與（yǔ）導熱墊片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料（liào）用於基站功率（RF）放大器（qì）的散熱和保護；

　　（4）天線：灌封（fēng）膠及敷型塗（tú）料用於天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠（jiāo）抗（kàng）電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板（bǎn）薄層保護材料，元器件的（de）密（mì）封保護，防潮防塵。

　　總的來（lái）說，有機（jī）矽材料（liào）在通訊中（zhōng）可用於散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有（yǒu）機矽材料布局

　　通訊設備離不開有機（jī）矽材料，而5G的高（gāo）頻高（gāo）速傳（chuán）輸使得通訊設備在散熱（rè）和屏蔽（bì）方麵的要求更高，因（yīn）此對於（yú）有機（jī）矽材料（liào）就有了（le）更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主（zhǔ）要有導（dǎo）電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動（dòng）頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導（dǎo）電性。陶熙（xī）TC-3015有機矽導熱（rè）凝膠（jiāo）可實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全（quán）球領（lǐng）先的特種化學品公司，在5G領（lǐng）域的布局主要有特種塑料、泡沫塑（sù）料（liào）、有機矽等材（cái）料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科（kē）創新源達成戰略合作協議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源（yuán），加速推進改性工（gōng）程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠（jiāo）黏（nián）劑等高（gāo）/低介電高分子材料產品在電子通（tōng）訊等相關（guān）領（lǐng）域的規模化應用，布局5G時代各（gè）智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產（chǎn）業鏈競爭優勢（shì）。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者（zhě），在5G時代的通訊設備、智能手（shǒu）機和新能源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半（bàn）燒結 芯片粘接膠、通訊設備（bèi）用高導熱墊（diàn）片、芯片級電（diàn）磁幹擾（rǎo）（EMI）屏蔽（bì）解決方案、手機攝像頭模組（zǔ）粘接保護材料、汽車（chē）攝像頭和車載雷達（dá）底部填 充（chōng）材料（liào）等等。

　　（5）矽寶在（zài）5G矽材料（liào）方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產（chǎn）業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車（chē）等硬件載（zǎi）體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求