一、有機矽材料簡介

　　有機（jī）矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽（guī）原子相連的化合物，習慣上也常（cháng）把哪些通過氧、硫（liú）、氮等（děng）使有機基與矽原子相連接的化合（hé）物也 當做有機矽化合物，其中，以矽氧鍵（jiàn）（-Si-O-Si-）為骨架（jià）組成（chéng）的聚矽氧烷（wán）是有機矽（guī）化合物（wù）中為數最多，研究最深應用最廣的一類，約占總（zǒng）用 量的90%。

　　目前有機（jī）矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡膠產品、矽（guī）油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯（lián）劑四大類（lèi）有機矽膠產品（pǐn）。 因其直接用量不大但用途廣泛（fàn），被稱為工業味精，科（kē）技發展的催化劑。

　　二、有機矽（guī）材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動（dòng）、耐壓縮、良好的導熱性，無毒（dú）無腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結（jié）劑固定部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以（yǐ）及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的（de）散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用於基站功率（RF）放大器的散熱和保護（hù）；

　　（4）天線：灌封膠及（jí）敷型塗料（liào）用於（yú）天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠抗（kàng）電磁幹擾（rǎo）、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層（céng）保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總（zǒng）的來說，有機矽材料（liào）在通訊中可用於散熱、電磁（cí）屏蔽、粘結固定、密封保護等方（fāng）麵。

　　三、5G有機矽（guī）材料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的高頻高速（sù）傳輸使得通訊（xùn）設備在散熱和屏蔽方麵的要求（qiú）更高，因此對於有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘（zhān）劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有（yǒu）機（jī）矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率（lǜ）擁（yōng）有穩定電磁（cí）屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可實現芯片組的（de）高效散（sàn）熱。

　　（2）贏創（chuàng）是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材（cái）料（liào）。

　　（3）中藍晨（chén）光院與深（shēn）圳科創新（xīn）源達成戰略合作協議，開展5G相關材（cái）料的戰略布局與儲備，整合（hé）資源，加速推（tuī）進（jìn）改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在（zài）電子通訊等相關（guān）領域的規模化應用（yòng），布局5G時代各智（zhì）能（néng）終（zhōng）端的必須材料及部件，構（gòu）建5G通（tōng）信新 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁（cí）屏蔽電子材料領先者，在5G時代的（de）通訊設備、智能手機和新能源（yuán）汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒（shāo）結 芯片粘接膠、通訊（xùn）設備用高導熱墊片、芯（xīn）片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決（jué）方案、手機攝像頭模組粘接保護材料（liào）、汽車攝像頭和車載雷（léi）達（dá）底部填（tián） 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方（fāng）麵（miàn）有（yǒu）性能優異的電子密封、導熱、灌封和（hé）敷型等係列矽膠（jiāo）製品（pǐn）。目前其有機（jī）矽密封材（cái）料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時（shí）代，在應用端手機（jī）、基站、物（wù）聯網、汽車等硬件載（zǎi）體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求