矽橡膠是目前電子行業廣泛使用的一種產品。主要用（yòng）於感應（yīng）熱傳導，是專為通過（guò）縫隙傳遞（dì）熱（rè）量而選擇的最佳材料之（zhī）一。在使（shǐ）用過程中（zhōng），它不僅能填充（chōng）縫隙，還能穿透發（fā）熱部件和散熱部件之間的通道，能（néng）有效刷新傳熱係統的效率和穩定性。而且矽橡膠還能起到一（yī）定的絕緣、減震、密（mì）封、保護等作用。可（kě）以滿足各種中小型電子設備對良（liáng）好導（dǎo）熱係統的需求。是目前比較好的一個。

　　但在實際使用過程中，也出現了不同的產品質量問題，其中（zhōng）比較常見的是導熱傳感器失效和產品（pǐn）老化壽命下降。在這（zhè）些問題中，老（lǎo）化（huà）壽命是主要因素，那麽影響導熱矽膠片使用壽命的現象有哪些呢？

　　01.導熱墊片“老化變（biàn）硬”是什麽意思？

　　矽膠導（dǎo）熱墊片在使用過（guò）程中，由於長期處於高溫環境，硬度會增加，嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，還會對電子電氣設備造成損壞。

　　所以用戶會（huì）對產品做一個老化測試。不同的廠商，不（bú）同的應用會有不同的標準。常見的是150烘烤72小時，比較烘烤前後的硬度。

　　02.導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於這（zhè）種導熱材料多（duō）用於精（jīng）密的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的危（wēi）害如下：

　　1.墊片變硬後，不僅施工不（bú）便，而且貼（tiē）合度降低，熱（rè）阻（zǔ）嚴重增加，散熱效果降低。

　　2.施工後（hòu）變硬，墊片本身容易開裂甚（shèn）至（zhì）粉化，縮短了墊片的使用壽命，嚴重降低了散熱效果。

　　3.硬化後期，墊（diàn）片會脫離被保護的部（bù）件，導致部件直接暴露（lù），容易（yì）導致（zhì）短路、熱氧化（huà）、生鏽等。並影響部件的（de）使用壽命。

　　03.什麽原因導致後期硬（yìng）化？

　　矽酮導熱墊片是一種複合材料，由提供高彈性的加成型矽酮彈性體和（hé）提（tí）供導熱性的導熱填料兩部分混合而成。因此，主要影響因素如下：

　　1.交聯劑太多(這個（gè）因（yīn）素最（zuì）大（dà），也最容（róng）易出問題)

　　一般來（lái）說，添（tiān）加含氫（qīng）矽油（yóu）時，氫氣與乙烯基的摩爾（ěr）比應控製在（zài）(1.2-1.8): 1。這裏的氫包括（kuò）側氫和氫封端矽油（yóu）。很多人誤認為（wéi）多加一些端氫矽油會增加強度（dù），降低硬度，所以會加（jiā）過量的端氫矽（guī）油。導致膠體彈性下降，表麵粘度下降，老化（huà）後硬度迅速增加。

　　2.一般含氫（qīng）矽油中的揮發（fā）物比較高，甚至達到（dào）12%左右。這些揮（huī）發性物質有些是環矽氧烷單體(DMC)，有些是小的含氫單體(直鏈或環狀)。這些含氫小分子（zǐ）的特點是中低溫活性低（dī），高（gāo）溫反應慢，導致（zhì）後期或老（lǎo）化後硬度變（biàn）大（dà）的現象。3.當乙烯基矽油和氫矽油中的揮（huī）發物偏高時，這些小分子（zǐ）會在老化過程（chéng）中跑出來（lái），相當於係統油量的減少，不僅會造成墊片變硬，還會（huì）使導熱係數下降。揮發後，墊片（piàn）接觸界麵幹燥，表麵（miàn）粘度降低。

　　4.粉（fěn）體因素，原料中添加的化學添加劑不同，每種粉（fěn）體的質量和煉製標準方法也不同，所以導致矽橡膠墊片質量問題的因素也占據其中之一。

　　04.如何解（jiě）決這個問題？

　　1.控（kòng）製氫氣與（yǔ）乙烯（xī）的摩爾比。

　　計算氫氣與乙烯基的摩（mó）爾比，控製在（zài）(1.2-1.8): 1。氫封端矽（guī）油的量不應太高，相對（duì）於乙（yǐ）烯（xī）基通常低於（yú）0.9。這樣既能保證硬（yìng）度的穩定，又能保持產品的回彈性。