矽橡膠片材是目前電子行（háng）業使用為數較多（duō）的（de）一類產（chǎn）品，它主（zhǔ）要（yào）用於傳感（gǎn）導熱，是（shì）專門為利用縫隙傳遞（dì）熱量而選擇的最（zuì）佳材（cái）料（liào）之一，在使（shǐ）用過程中它（tā）不僅能夠取到填充縫隙（xì），貫通發熱部位（wèi）與散熱部位（wèi）的通道，還能（néng）有效的提神傳熱（rè）係統的效率以及穩定性，並且（qiě）采用（yòng）矽膠（jiāo）材料尅（kè）取到一定的絕緣，減震，密封以及防護等作用，能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係（xì）統，是目前比較傳（chuán）統的一類導熱（rè）填充材料。

　　然而在實（shí）際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則是導熱傳感失（shī）效以及產品出現老化壽命下（xià）降問題，而在（zài）這些問題當中老化壽（shòu）命的（de）問題占據主（zhǔ）要因素，那麽導熱矽膠（jiāo）片材都有哪些影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指（zhǐ）什麽？

　　有機（jī）矽導熱墊片（piàn）在使用過程中，由於長期處於高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響（xiǎng）墊片的使用效果和使（shǐ）用壽命，同時對電子電器設備（bèi）也會造成（chéng）損壞。

　　因而使用者會對（duì）產品做一個（gè）老化測試，不同的廠家、不同應用會有（yǒu）不同的標準，常見（jiàn）的有150℃烘烤72小時（shí），來對烘烤前（qián）後的硬度作對比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於此類導（dǎo）熱材料多用於精密複雜的電子電氣（qì）產品，一旦出現此類問題（tí），常見的（de）危害如下（xià）：

　　1、墊（diàn）片（piàn）變硬後，不僅不方（fāng）便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工（gōng）後變硬，墊（diàn）片自身容易開裂、甚至粉（fěn）化，墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還（hái）會出現墊（diàn）片（piàn）和被保護元器件分離，致使（shǐ）元器件直接（jiē）裸露，這樣（yàng）容易引起（qǐ）產（chǎn）品短路或熱氧（yǎng）化、生鏽等，影響元器件壽命（mìng）。

　　三、什麽因素引起的後期變硬？

　　有（yǒu）機矽（guī）導熱墊片是複合材料，由提供高彈（dàn）性的加成型有機矽彈性體和提供導熱性能的導熱（rè）填料（liào）兩部分混合（hé）製備而成。所以（yǐ）影響因素主（zhǔ）要有以下幾點：

　　1、交（jiāo）聯劑過量太多（這個因數最大，也最容易（yì）出問題（tí））

　　一般來講含氫矽油的添加（jiā）時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的含氫包括（kuò）側（cè）氫（qīng）和端氫（qīng）矽（guī）油。很多（duō）人誤認為端氫多（duō）加一點，強度會高一點，硬度會降低（dī），所以（yǐ）會（huì）過量的加入端氫矽油，結果就（jiù）是膠體（tǐ）回彈性下降，表麵粘性下降，老化後硬度上升很快。

　　2、含氫矽油中（zhōng）的揮發分一般比較（jiào）高，高的甚至會達到12%左右，這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫（wēn）時活性不高，高溫時會緩慢反（fǎn）應，從而引發（fā）的現象（xiàng）就是後期或（huò）老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子（zǐ）會跑出，相（xiàng）當於體係油的量降低，這不僅會引起墊片（piàn）變硬，同時還會使導熱（rè）率下降。揮發後墊片接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降。

　　4、粉料因素，原材料當（dāng）中所添加的化合助劑不同，每種（zhǒng）粉料的（de）質量與提煉標準方法都不同，所（suǒ）以導致矽橡膠墊片出現質量問題的因素（sù）也占據（jù）其（qí）中之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控製好氫和乙烯基摩爾比（bǐ）

　　計算好氫和（hé）乙烯基摩爾比（bǐ），控製（zhì）在（1.2-1.8） : 1，端氫矽（guī）油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這樣既能保證硬度穩定，還能保持（chí）產品回彈性。