所謂灌封就是將液態膠狀物用機械或手工方式灌入裝有（yǒu）電子元（yuán）件、線（xiàn）路的器件內，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成為性能優異的熱固性高分子彈性體的過程，起（qǐ）到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用於電（diàn）子元器件及線路（lù）灌（guàn）封的膠狀物，稱為電子灌（guàn）封膠。

　　按照化學（xué）成（chéng）分分類（lèi），當前主流的電子灌（guàn）封膠，主（zhǔ）要有環氧樹（shù）脂電子（zǐ）灌封膠（jiāo）、聚氨酯電子（zǐ）灌（guàn）封膠以及矽（guī）橡膠電子灌封膠。這三（sān）類電（diàn）子灌封膠出現時（shí）間不同，產品價格、產（chǎn）品性能方麵也有較大差異，在此主要介紹矽橡膠電子灌封膠的優勢與特性。

　　由於電子產品的功能越來越多，構成越來越複雜（zá），但是卻要向輕薄化的發向發展，這就要求電（diàn）子產品的（de）電子（zǐ）元器件及（jí）線路（lù）要盡可能地高度集成化、微型（xíng）化、輕量化，同時（shí）由於電子產品需要處理的程序（xù）多、運行（háng）速（sù）率快，因此散發的（de）熱量也多，這就對電子產品各組（zǔ）成部（bù）分的導熱及（jí）阻燃性能（néng）提出了（le）更高的要求。

　　在這種（zhǒng）背景下，電子元件（jiàn）封裝用的電（diàn）子灌封（fēng）膠（jiāo），就必須要具備（bèi）優異的阻燃、導熱性能。有機矽電子（zǐ）灌封膠具有優異的耐高低溫性（xìng）、耐候性以（yǐ）及電絕緣性，因（yīn）此在（zài）電子元器件的封（fēng）裝領域具有非常廣泛的（de）用途。

　　就組成而言，電子（zǐ）灌封膠主（zhǔ）要（yào）包含兩大部分，其一是有機矽橡膠製品主體，其二是（shì）功能性填料。矽（guī）橡膠主體構成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功（gōng）能性填料賦予電子灌封膠特殊（shū）的性能，如導熱、導（dǎo）電、導磁、阻燃等，在導（dǎo）熱阻燃電（diàn）子灌（guàn）封（fēng）膠中，主要添加阻燃、導熱填料（liào）。

　　根據矽（guī）橡膠製品的反應機理不同，電子灌封膠主（zhǔ）要分為縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封（fēng）膠。

　　◆矽橡膠電子灌封（fēng）膠的（de）組成及特點：

　　縮合型有（yǒu）機矽電子灌封膠，以107矽（guī）橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基矽氧烷）為主體（tǐ），以甲基三甲氧基矽烷、二（èr）甲基二乙氧基矽烷（wán）、γ-氨丙基三乙（yǐ）氧基矽烷、正矽（guī）酸乙酯等矽烷偶聯劑為交聯劑（jì），以（yǐ）二（èr）月桂酸二丁基錫為催（cuī）化劑製成。

　　特點：固化（huà）過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明（míng）顯收縮率。

　　加成型（xíng）有（yǒu）機矽電子灌封膠，以乙烯基矽油為主體（tǐ），含氫矽（guī）油為交聯劑，Karstedt試劑為催化（huà）劑，搭配增粘劑（jì）以及抑製劑等成分製（zhì）成。

　　特點：固化過程沒（méi）有小分子物質產生，收（shōu）縮率小。

　　◆功能性填料的類（lèi）型及特點：

　　阻燃、導熱填料：具有導（dǎo）熱、阻（zǔ）燃功能的（de）有機矽（guī）電子（zǐ）灌封膠，目前常用（yòng）的功（gōng）能性填料主要是導熱填料以及阻（zǔ）燃填料。常用的導熱、阻（zǔ）燃填（tián）料種類眾多，目前主流的導熱填料是氧化鋁（lǚ），阻燃填料是氫氧（yǎng）化鎂。

　　特點：這些填料（liào）導熱、阻燃性能優異（yì），同時粒徑（jìng）小，容易在（zài）有機（jī）矽體係中均勻分散。

　　導熱、阻燃型有機矽電子灌封膠的製備，慣常的做（zuò）法是製成A、B兩組分，使用（yòng）時（shí）用高速分散機將一定比例的A、B兩組分充分混合，經脫泡處理（lǐ）後用於電子元（yuán）器件的灌封，然後在常溫（wēn）或者加熱的條件下固化。

　　◆有機（jī）矽電子（zǐ）灌封膠製備（bèi）方（fāng）法：

　　兩組分縮（suō）合型有機矽電子灌封膠，一般是在真空（kōng）捏（niē）合機內，將一定比例的107矽橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合（hé）一段時間，然後加入一定量（liàng）的乙烯基矽油調整粘度，用高（gāo）速剪切分散機攪拌一定時間，製（zhì）成A組分，將剩餘的（de）交聯（lián）劑（jì）、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，製成B組分。

　　兩組分加成型有機（jī）矽電子（zǐ）灌封膠，是在真空捏合機內，將一定量的乙烯基矽油、鉑催化劑、功能性填料充分混合製成A組分（fèn），將（jiāng）乙烯基矽油（yóu）、含氫矽油、功能性填料、抑製劑及增（zēng）粘劑在（zài）真空（kōng）捏合機內混合均勻製成B組分。

　　當前，在電子灌封膠領域，矽橡膠電子灌封膠（jiāo）占有很大的市場份額，道康寧（níng）、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星（埃（āi）肯集團）等（děng）國（guó）際巨頭均擁有此類型的核心產品（pǐn），國內很多中小型矽（guī）橡膠廠家也有（yǒu）生產，但是市（shì）場占有率較小，尤其是在較高端的電子產品中，主要還是以（yǐ）國外廠商（shāng）的矽膠產品為主。

　　希望（wàng）國產矽橡膠廠家能夠在技術上不斷進步，迎頭趕上，持（chí）續擴大國產（chǎn）產品在有機矽電子灌封膠市場的占有（yǒu）率（lǜ），提升國產產品的競爭力及影響力（lì）。