一、有機矽材料簡介

　　有（yǒu）機矽是指含（hán）Si-C鍵且（qiě）至（zhì）少（shǎo）有一個有機基與矽原子相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫（liú）、氮等使有機基與矽原子相連接的化合物也 當做有機矽化合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚（jù）矽氧（yǎng）烷（wán）是有機矽化合物中為數最（zuì）多，研究最深應用最廣的一類，約占總用 量的90%。

　　目前（qián）有（yǒu）機矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主（zhǔ）要分為矽（guī）橡膠產品、矽油以及二（èr）次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有機矽膠（jiāo）產品。 因其（qí）直接（jiē）用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的（de）催化劑。

　　二、有機矽材料（liào）在通（tōng）訊中的應用

　　有機矽材料（liào）具（jù）有優異的耐高低溫、電氣（qì）絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良（liáng）好的導熱性，無毒（dú）無腐和生理惰性等特（tè）點（diǎn），在 通訊領域（yù）應用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密（mì）封保護敏感電路，作為粘結劑固定部（bù）件，如手機邊框（kuàng）的粘（zhān）結，芯片的防潮密封，處理器的散（sàn）熱 等；

　　（1）通信電源：通（tōng）信電源部件的（de）密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽（guī）脂與導熱墊片等（děng）矽材料用於（yú）芯片的散熱和保（bǎo）護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用（yòng）於（yú）基站功率（RF）放大器的散熱和（hé）保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷（fū）型塗料用於天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠抗電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機（jī）矽塗料作為電路（lù）板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽（guī）材料在通訊中可用於散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定、密封保（bǎo）護等方麵。

　　三、5G有機矽材（cái）料布局（jú）

　　通訊設（shè）備（bèi）離不開有機矽材料，而5G的高頻高速傳輸使得（dé）通訊設備在散熱和屏蔽方（fāng）麵的要求更高，因此對於有機矽材（cái）料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶（táo）氏在5G領域的布局主要（yào）有導（dǎo）電型有機矽（guī）粘合劑，推（tuī）出新型柔性有機矽導電膠（jiāo）粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電（diàn）膠粘劑，能夠能 夠在廣泛（fàn）的電磁（cí）波振動（dòng）頻（pín）率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能（néng）及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可（kě）實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種化學品公（gōng）司，在（zài）5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科創新源達成戰略合（hé）作協議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑（sù）料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在（zài）電（diàn）子通訊等相關領（lǐng）域的規模（mó）化應用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件（jiàn），構建5G通信新 材料全產業鏈競（jìng）爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設備（bèi）、智能手機和新能源汽車（chē）等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁幹（gàn）擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料（liào）、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽（guī）寶在5G矽材料方（fāng）麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端（duān）。

　　材料產業也（yě）迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對（duì）5G新材料有更多（duō）的需求（qiú）和更高的要求（qiú）